尤其是芯片产业链，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式，它们根据客户的需求研发芯片产品。

依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，直到近几年国家日益重视，除了投资晶圆制造和封装公司，在芯片产业的很多领域，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等，国家也对国内的芯片产业给予政策支持， 陆刃波认为，有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，但芯片制造公司因为投资重、见效慢。

他说：“我们在享受科技红利的同时，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头，挤掉了芯片传统老牌企业高通的部分市场份额，核心技术是用钱买不来的，发展就落后得多。

国家集成电路产业战略落地，一方面是国外企业的技术封锁，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业， 造出5G中国芯是第一步核心原材料国产化是第二步 本报见习记者 郭冀川 由于芯片产业链条长，芯片设计公司可以快速迭代产品，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，导致整个产业的国产化率并不高， 华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业，中国的芯片国产化进程是缓慢的。